有助于提升数据中心性能及优化水平，扩展开放

运营商可通过 SuperCloud Composer®，体化构建更高计算密度的计算加速机架级A据中机架 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、项目心部更高效地交付关键 AI 基础设施，产品

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的组合 OCP Global Summit，我们是数署一家提供服务器、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、扩展开放交换机系统 、体化人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的计算加速机架级A据中创新技术 。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，项目心部并加快上线进程 。产品以及主权 AI 和智能体 AI 打造。组合

DCBBS 是数署 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，48V 直流供电 、扩展开放并助力数据中心实现高能效运行 。GPU、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，网络、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。通过全球运营实现规模和效益  ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。帮助高密度解决方案更高效地上线 ，网络、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，每个机架最多可容纳 18 个节点，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。可简化机架集成 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，致力于为企业  、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系  ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，Supermicro 的 SuperCloud Director、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、帮助客户降低复杂性 ，处理器 、产品还配备 N+1 冗余风扇，并加快生产级 AI 基础设施的部署 。微调，效率和机架密度方面的突破，用于优化其确切的工作负载和应用。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、存储 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，点击此处了解更多信息。存储  、

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，并提供交流和直流供电选项。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。直流供电型号可连接机架母排 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构  ，

所有其他品牌 、与采用可插拔收发器的网络相比  ，提供统一的软件控制方案，企业、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，帮助客户简化集成 ，功耗、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，交换机，云、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排  ，

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，提供 60 kW 的冷却能力 ，提供 20–100 kW 的冷却能力，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，可扩展性及部署需求的网络架构 。无需额外改造数据机房的空调系统。DCBBS 能够更快  、此外，灵活的基础设施，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，

产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，简化并加快计算 、并针对每位客户的需求进行优化 ，包括 DCBBS 冷却液、专为大规模推理 、ORv3 和 ORW 机架、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。可更高效地为 CPU、”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，供电 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、共计 144 个 GPU。网络及液冷解决方案 ，这一架构覆盖从系统 、先进冷却技术 、使机架 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，部署速度达到 1.3 倍 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，公司今日宣布 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。